2025년 10월, 한국 반도체 산업이 다시 한 번 글로벌 무대의 중심으로 떠올랐다. 반도체 산업의 판도를 뒤흔들 초대형 투자가 발표됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 기술의 핵심인 EUV(극자외선) 장비에 수조 원을 투입하며 ‘초미세 공정 전쟁’에 돌입한 것이다. 인공지능(AI) 시대를 선도할 고성능·저전력 반도체 수요가 폭증하는 가운데, 두 기업은 메모리와 파운드리 양축에서 기술 격차를 벌리기 위한 ‘승부수’를 던졌다.
1. 삼성전자, 2.6조 원 EUV 투자…“초격차 전략 본격화”
삼성전자는 2026년까지 평택·화성·용인 클러스터에 걸쳐 약 70조 원 규모의 EUV 전용 라인을 확충한다고 공식 발표했다. 특히 2나노(㎚) 이하 공정에 최적화된 **ASML 최신 ‘하이NA EUV 장비’**를 도입해, TSMC와의 격차를 한 번에 좁히겠다는 전략이다. 해당 장비는 기존 대비 해상도 1.7배, 생산 효율 30% 향상이 가능한 차세대 노광 시스템으로, 업계의 “게임체인저”로 평가받는다.
이번 평택과 화성캠퍼스에 총 7대의 EUV 장비를 도입하면서 메모리와 파운드리 사업을 동시에 강화한다. 메모리 전용 라인에는 5대의 일반 EUV 장비를 배치해 생산 효율성과 수율을 극대화하고, 파운드리 부문에는 2대의 ‘하이 NA EUV’ 장비를 투입해 2나노 이하 초미세 공정 기술을 선점할 계획이다.
- 메모리 전용 EUV 장비 투자: 약 1조 5,000억 원
- 하이 NA EUV 장비 투자: 약 1조 1,000억 원
- 주요 배치 지역: 평택, 화성, 미국 텍사스 테일러 공장
이러한 투자는 AI 반도체 슈퍼사이클을 앞두고 TSMC와 SK하이닉스의 추격을 따돌리기 위한 전략적 포석이다.
2. SK하이닉스도 맞불…HBM·DDR5 수요 대응 본격화
SK하이닉스 역시 청주 M15X 라인을 중심으로 HBM(고대역폭 메모리) 생산 라인에 EUV 장비를 투입한다고 밝혔다. 이는 엔비디아(NVIDIA), AMD 등 글로벌 AI 칩 기업들의 폭발적 수요에 대응하기 위한 조치로, 회사는 “2025년 HBM4 상용화를 목표로 한 선제적 투자”라고 강조했다. 고대역폭 메모리(HBM)와 DDR5 중심의 설비 투자를 확대하며 삼성과의 기술 격차를 좁히고 있다. 특히 AI 데이터센터 확산에 따라 D램 수요가 급증하면서, 양사는 ‘메모리 슈퍼사이클’의 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
- D램 가격 상승률: 4분기 기준 10~15% 예상
- 글로벌 평균 재고: 3주 미만 (역대 최저 수준)
- AI 인프라 수요: GPU·CPU·D램 조합 중심으로 폭발적 증가
3. 정부의 지원과 앞으로 전망
양사 모두 이번 투자의 핵심 목표를 **“AI 반도체 시장 주도권 확보”**로 명확히 했다. HBM, 3D 패키징, AI 서버용 메모리 등 고부가가치 제품의 경쟁력은 결국 초미세공정 기술력과 생산 안정성에 달려 있기 때문이다. 특히, ASML의 EUV 장비는 단가가 대당 3,000억 원에 달하는 초고가 장비로 알려져 있지만, 그만큼 전력 효율·공정 정밀도·수율 개선 면에서 압도적이다.
정부도 발 빠르게 움직이고 있다. 산업통상자원부는 **“K-반도체 전략 2.0”**을 통해 세제 지원, 인허가 완화, 인력 양성 등을 전면 재정비할 계획을 밝혔다. 특히 용인 반도체 메가클러스터는 세계 최대 규모의 첨단 반도체 생산벨트로, 향후 삼성-하이닉스-소부장 기업이 연결되는 초대형 생태계로 확장될 전망이다.
시장에서는 이번 EUV 투자가 단순한 설비 확충을 넘어, AI 중심 글로벌 산업 패러다임 전환의 출발점이라고 평가한다. 실제로 엔비디아·마이크로소프트·구글 등 글로벌 빅테크들이 잇달아 한국 반도체 공급망을 강화하고 있으며, **“K-반도체=AI 인프라 허브”**라는 공식이 빠르게 자리잡고 있다.
전문가들은 “삼성과 SK의 EUV 투자는 단순히 공정 경쟁이 아니라 기술 주권과 글로벌 공급망 재편의 상징”이라며, “EUV 라인이 본격 가동되면 한국이 TSMC·인텔과 어깨를 나란히 하는 초격차 국가로 도약할 것”이라고 분석했다.
결국 이번 EUV 투자 전쟁은 단순한 반도체 싸움이 아니라, AI·클라우드·로봇 시대를 지배할 인프라 전쟁의 서막이다.
삼성과 SK가 기술력과 속도로 승부를 걸며 ‘EUV 전쟁의 주도권’을 쥘 수 있을지, 전 세계의 눈이 한국으로 쏠리고 있다.
4. EUV란 무엇인가? 반도체의 미래를 바꾸는 기술
EUV는 기존 노광 기술보다 훨씬 짧은 파장을 사용해 10나노 이하의 미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있는 기술이다. 특히 하이 NA EUV는 2나노 이하 공정에 필수적인 장비로, 대당 가격이 5,500억 원에 달할 정도로 고가이며 기술 장벽도 높다.
결국 삼성과 SK의 EUV 투자 경쟁은 단순한 설비 확충을 넘어, AI 시대의 주도권을 결정짓는 기술 전쟁이다. 누가 먼저 초미세 공정의 벽을 넘느냐에 따라 반도체 산업의 미래가 달라질 것이다.
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